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型號：XAU

緊固件螺絲鍍層測厚儀

描述：緊固件螺絲鍍層測厚儀是對材料表面保護、裝飾形成的覆蓋層進(jìn)行厚度測量的儀器，測量的對象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學(xué)生成膜等。測試方法主要分為：電渦流法、磁感應法、金相法、庫侖法以及X射線(xiàn)熒光法。今天，我們主要為您講解后三種方法的區別以及關(guān)系。

  • 廠(chǎng)商性質(zhì)

    經(jīng)銷(xiāo)商

  • 更新時(shí)間

    2025-05-18

  • 訪(fǎng)問(wèn)量

    948
詳細介紹
品牌其他品牌價(jià)格區間面議
產(chǎn)地類(lèi)別國產(chǎn)應用領(lǐng)域醫療衛生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子/電池,包裝/造紙/印刷

 1、測量原理比較

測試方法 測試原理 
金相法 利用金相顯微鏡放大橫截面的原理，對鍍層厚度放大，進(jìn)行觀(guān)測及測量。 
庫侖法 利用適當的電解液陽(yáng)極溶解限定面積的覆蓋層，根據所耗的電量計算出覆蓋層的厚度。 
X射線(xiàn)光譜法 利用X射線(xiàn)與基體和覆蓋層的相互作用產(chǎn)生的離散波長(cháng)和能量的二次輻射強度與覆蓋層單位面積質(zhì)量之間存在一定的關(guān)系。根據校正標準塊提供的單位面積質(zhì)量的覆蓋層校正這一關(guān)系，給出覆蓋層線(xiàn)性厚度。 

 2、標準、要求、儀器的選型

測試方法 參考標準 樣品要求 儀器 
金相法 ASTM B487；GB/T 6462  鍍層厚度不小于1um 切割機、真空浸漬儀、研磨機、金相顯微鏡 
庫侖法 ASTM B764；GB/T4955  平面不小于5mm2電解測厚儀 
X射線(xiàn)光譜法 ASTM B568； GB/T16921 測試面積大于0.05×0.25mm X-ray鍍層測厚儀

 3、測試因素比較


金相法 庫侖法 X射線(xiàn)光譜法 
測試范圍 ＞1um 0~35um 重金屬0~10um 、其它0~35um 
測試精度 高 稍差 高 
制樣 制樣復雜 配置不同電解液 簡(jiǎn)單 
工件損傷 有損 有損 無(wú)損 
操作方法 操作復雜 復雜 簡(jiǎn)單 
測試效率 非常低 低 高 
層數 不限 單層和Cr/Ni/Cu復合鍍層 多5層 
鍍層預知 不需要 需要 需要 
合金鍍層厚度 可測 不可測 可測 
合金成分 EDS聯(lián)用 不可測 可測 
溶液成分測試 不可測 不可測 可測 
人為因素 影響大 影響大 影響小 
價(jià)格 較高 低 高 

  

 

4.應用X熒光法的優(yōu)勢

 

1.緊固件螺絲鍍層測厚儀樣品處理方法簡(jiǎn)單或無(wú)前處理2.可快速對樣品做定性分析3.對樣品可做半定量或準定量分析4.譜線(xiàn)峰背比高,分析靈敏度高5.不破壞試樣,無(wú)損分析6.試樣形態(tài)多樣化(固體、液體、粉末等)7.設備可靠、維修、維護簡(jiǎn)單8.快速：一般測量一個(gè)樣品只需要1～3分鐘，樣品可不處理或進(jìn)行簡(jiǎn)單處理。9.無(wú)損：物理測量，不改變樣品性質(zhì)10.準確：對樣品可以分析11.直觀(guān)：直觀(guān)的分析譜圖，元素分布一幕了然，定性分析速度快12.環(huán)保：檢測過(guò)程中不產(chǎn)生任何廢氣、廢水 

5.緊固件螺絲鍍層測厚儀XAU

儀器性能特點(diǎn)1.滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求2.φ0.1mm的小孔準直器可以滿(mǎn)足微小測試點(diǎn)的需求，可以對同一鍍件不同部位測試厚度3.高精度移動(dòng)平臺可定位測試點(diǎn)，重復定位精度小于0.005mm4.采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度5.定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊6.鼠標可控制移動(dòng)平臺，鼠標點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)7.高分辨率探頭使分析結果更加精準8.良好的射線(xiàn)屏蔽作用9.測試口高度敏感性傳感器保護

儀器參數規格1   分析元素范圍：S-U2   同時(shí)可分析多達5層以上鍍層3   分析厚度檢出限達0.005μm4   多次測量重復性可達0.01μm5   定位精度：0.1mm6   測量時(shí)間：30s-300s7   計數率：1300-8000cps8   Z軸升降范圍：0-140mm9   X/Y平臺可移動(dòng)行程：50mm(W)×50mm(D) 


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