分析原理

鋁合金鍍鋅鎳合金測厚儀采用的是一種XRF光譜分析技術(shù)，X光管產(chǎn)生的X射線(xiàn)打到被測樣品時(shí)可以擊出原子的內層電子，出現殼層空穴，當外層電子從高軌道躍遷到低能軌道來(lái)填充軌道空穴時(shí)，就會(huì )產(chǎn)生特征X射線(xiàn)。X射線(xiàn)探測器將樣品元素的X射線(xiàn)的特征譜線(xiàn)的光信號轉換成易于測量的電信號來(lái)得到待測元素的特征信息。

 鍍層厚度測試方法一般有以下幾種方法：

1、光學(xué)顯微鏡法。適用標準為：GB/T6462-2005

2、X-ray法（X射線(xiàn)法）。適用標準為：GB/T16921-2005

3、庫侖法，此法一般為仲裁方法。適用標準為：GB/T4955-2005

性能特點(diǎn)    

1. 長(cháng)效穩定X銅光管；

2.半導體硅片電制冷探測器，摒棄元素識別能力較弱的計數盒；

3.內置天瑞儀器研發(fā)部研發(fā)的—信噪比增強器（SNE）與MCA多道分析器；

4.內置高清晰攝像頭，方便用戶(hù)隨時(shí)觀(guān)測樣品；

5.脈沖處理器，數據處理快速準確；

6.手動(dòng)開(kāi)關(guān)樣品腔，操作安全方便；

7.三重安全保護模式；

8.整體鋼架結構、外型簡(jiǎn)潔；

9.FP軟件，無(wú)標準樣品時(shí)亦可測量。

測量標準

1國標GB/T 16921-2005/ISO 3497：2000

金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測量X射線(xiàn)光譜方法

2.美國標準A754/A754M-08

Coating Weight（mass）of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence

樣品測試步驟

1）              每天開(kāi)機預熱30分鐘后打開(kāi)測試軟件“FpThick"：

用戶(hù)使用“Administrator"，密碼：skyray

2）              進(jìn)入測試軟件后，選擇“測試條件"

點(diǎn)擊“確定"，即測試條件確定（儀器已設置好）

3）              選擇“工作曲線(xiàn)"

如待測樣品是鐵鍍鎳，則選擇Ni-Fe；其他依次類(lèi)推

4）              放入“Ag片"對儀器進(jìn)行初始化

初始化完成后，（峰通道為1105，計數率達到一定的數，如300以上）。

5）              待測樣品測試

放入待測的樣品，通過(guò)攝像頭畫(huà)面觀(guān)察當前放入的樣品的表面情況，以及儀器的X射線(xiàn)的聚焦點(diǎn)?？梢酝ㄟ^(guò)軟件提供的十字坐標（也稱(chēng)十字光標）來(lái)定位該聚焦點(diǎn)，將樣品放在聚焦點(diǎn)位置。點(diǎn)擊“開(kāi)始"，輸入樣品名稱(chēng)后“確定"。

6）              測試完成后即可保持報告，報告的位置可以在桌面的“分析報告"快捷方式中的“鍍層報告"中找到。

注意：測試鍍層樣品時(shí)，必須先要確定是什么鍍層、選擇好對應的工作曲線(xiàn)測試。

Thick8000型鋁合金鍍鋅鎳合金測厚儀

主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

儀器配置                                            

1    硬件：主機壹臺，含下列主要部件： 

(1)   X光管                 (2) 半導體探測器

(3) 放大電路                (4) 高精度樣品移動(dòng)平臺

(5) 高清晰攝像頭            (6) 高壓系統

(7) 上照、開(kāi)放式樣品腔      (8）雙激光定位

(9) 玻璃屏蔽罩

2   軟件：天瑞X射線(xiàn)熒光光譜儀FpThick分析軟件V1.0

3   計算機、打印機各一臺

計算機（品牌，P4，液晶顯示屏）、打印機（佳能，彩色噴墨打印機）

4   資料：使用說(shuō)明書(shū)（包括軟件操作說(shuō)明書(shū)和硬件使用說(shuō)明書(shū)）、出廠(chǎng)檢驗合格證明、裝箱單、保修單及其它應提供資料各一份。

性能特點(diǎn)

1.精密的三維移動(dòng)平臺； 

2.的樣品觀(guān)測系統； 

3.*圖像識別； 

4.輕松實(shí)現深槽樣品的檢測； 

5.四種微孔聚焦準直器，自動(dòng)切換； 

6.雙重保護措施，實(shí)現無(wú)縫防撞； 

7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度。

安裝要求：

1   環(huán)境溫度要求：15℃-30℃

2   環(huán)境相對濕度：<70%

3   工作電源：交流220±5V

4   周?chē)荒苡袕婋姶鸥蓴_。

參數規格

1．分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）； 

2.同時(shí)檢測元素：多24個(gè)元素，多達5層鍍層；

3.分析含量：一般為2ppm到99.9%；

4.鍍層厚度：一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同）；

5.SDD探測器：分辨率低至135eV；

6.*微孔準直技術(shù)：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm；

7.樣品觀(guān)察：配備全景和局部?jì)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭； 

8.準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合； 

9.儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm；

10.樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm；

11.樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm；

12.X/Y/Z平臺移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s；

13.X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um；