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X射線(xiàn)測厚儀,XTD型X射線(xiàn)測厚儀是集多年的經(jīng)驗,專(zhuān)門(mén)研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器,可全自動(dòng)軟件操作,可多點(diǎn)測試,由軟件控制儀器的測試點(diǎn),以及移動(dòng)平臺。是一款功能強大的儀器,配上專(zhuān)門(mén)為其開(kāi)發(fā)的軟件,在鍍層行業(yè)中可謂大展身手
PCB線(xiàn)路板的電鍍工藝,大約可以分為酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫等,如何測量鍍金、鍍鎳、鍍銅等鍍層厚度,PCB表面鍍層測厚儀是專(zhuān)業(yè)分析金屬鍍層厚度的設備,采用X熒光原理進(jìn)行的快速、無(wú)損分析,多一次可以測試3-5層,目前有型號大致分為,根據客戶(hù)的不同需求進(jìn)行選擇。
PCB線(xiàn)路板鍍層喬邦測厚儀,對產(chǎn)品質(zhì)量和成本控制尤為重要,一款自動(dòng)化程度很高的儀器,滿(mǎn)足客戶(hù)精準測試。(印制電路板)PCB線(xiàn)路板,又稱(chēng)印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設計主要是版圖設計;采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線(xiàn)和裝配的差錯,提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。