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PCB電路板鍍金厚度檢測儀 高性?xún)r(jià)比上照式光譜測厚儀，對各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測試或自動(dòng)逐個(gè)檢測大量的小部件。X射線(xiàn)鍍層測厚儀

XTU-4C專(zhuān)業(yè)性能型膜厚儀 下照式微聚焦多準型，搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù)，配合切換準直器在檢測各微小及凹凸面樣品時(shí)檢出限更低，儀器壽命更長(cháng)，性能更穩定。無(wú)損電鍍層厚度檢測儀

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